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二次微孔优化 助力效益提升
2020-6-16 14:07:51来源:浏览:2226次字号:  返回

数控钻孔是PCB制造首道工序,在保障品质的前提下,不断探索提升设备效益是我们秉承的工作理念,自2019年起,PCB板产品微孔化趋势不断提升,2020年1月至5月微孔占总孔的55%,已经形成制约数控钻床产能提升的瓶颈,瑞华公司总经理徐光立即组织相关人员探讨解决方案,寻求突破,提出以孔壁距和环宽为依据,CAD进行微孔二次优化处理,在分化同一规格微孔的同时,降低微孔钻孔难度比重,最大化提升设备生产效益。

经过多款产品二级优化投产,提升了微孔90%的空间,在保障品质前提下,产线提升钻孔参数,为钻孔生产带来约5%效益提升,增加数控5至10万/月的产值提升。

     2020年受疫情影响情况下,1月至5月数控钻仍然取得了652万产值成绩,较2019年同期增加3%,交上一份满意的答卷。

 

 

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